По мере того, как оптические модули переходят к более высоким скоростям передачи данных и более компактным размерам, технология упаковки становится столь же важной, как и сама оптическая конструкция. Среди наиболее обсуждаемых сегодня подходов можно выделить следующие:КОБ & КОКХотя их часто упоминают вместе,КОБ & КОКпредставляют собой два различных технических пути, каждый из которых решает проблемы интеграции по-своему.
ВЭЗОПТИКА, обаКОБ & КОКОни рассматриваются как практические инженерные инструменты, а не как маркетинговые концепции, и тщательно отбираются на основе целевых показателей производительности, структуры затрат и уровня зрелости производства.
Технология КОБ в оптических модулях
КОБ (Чип на Доска)Это относится к монтажу полупроводниковых кристаллов без защитной оболочки непосредственно на подложку модуля или печатную плату. В оптических модулях...КОБОбычно используется для драйверов лазеров, трансимпедансных усилителей и, в некоторых случаях, для интегрированных оптических модулей.
Главное преимуществоКОБДело в его электрической простоте. За счет отказа от традиционной упаковки микросхем,КОБЭто сокращает пути межсоединений, уменьшает паразитные емкости и индуктивность, а также улучшает целостность высокоскоростного сигнала. Это становится все более важным по мере масштабирования оптических модулей до 400G и 800G.
С точки зрения теплообмена,КОБЭто также обеспечивает более прямые пути рассеивания тепла. При правильной конструкции подложки и тепловых интерфейсов,КОБподдерживает более высокую удельную мощность без ущерба для долгосрочной надежности.
Однако,КОБЭто предъявляет более высокие требования к точности изготовления. Обработка без корпуса, контроль за заливкой компаундом и ограничения, связанные с доработкой, означают, чтоКОБлучше всего подходит для зрелых проектов и хорошо контролируемых производственных сред, области, гдеЭЗОПТИКАпродолжает вкладывать значительные средства.
Технология КОК в оптических модулях
КОК (Чип на Перевозчик)Используется иная философия интеграции. Вместо того чтобы прикреплять кристаллы непосредственно к материнской плате, микросхемы сначала собираются на специальном держателе, который затем устанавливается в оптический модуль.
Этот промежуточный перевозчик предоставляет ряд практических преимуществ.КОКЭто позволяет улучшить предварительное тестирование, упростить замену и обеспечить более стабильные процессы сборки. Для производителей оптических модулей этоКОКЗачастую обеспечивает более высокую производительность на ранних этапах производства или при внедрении новых чипсетов.
В высокоскоростных приложениях,КОКОна по-прежнему демонстрирует высокие электрические характеристики, особенно при оптимизации конструкции несущей для контроля импеданса и теплоотвода. Хотя пути прохождения сигнала могут быть немного длиннее, чем в чистом транзисторе.КОБВ некоторых случаях разница компенсируется улучшенной технологичностью и масштабируемостью.
ВЭЗОПТИКА,КОКШироко используется на платформах, где гибкость, быстрая итерация и контроль рисков являются важнейшими приоритетами проектирования.
Выбор между КОБ и КОК
Вместо прямой конкуренции,КОБ & КОКУдовлетворение различных этапов и потребностей в процессе разработки оптических модулей:
КОБприоритет отдается максимальной интеграции и электрическим характеристикам.
КОКакцент делается на стабильность процесса и эффективность производства.
В реальных условиях эксплуатации,КОБ & КОКмогут сосуществовать в рамках одного семейства продуктов, что позволяет таким поставщикам, какЭЗОПТИКАсбалансировать производительность и технологичность производства в различных сегментах рынка.
КОБ и КОК в оптических модулях следующего поколения
По мере того, как оптическая связь движется в направлении 800G и выше,КОБ & КОКбудут и впредь играть важную роль. Будь то поддержка компактных подключаемых модулей или будущих оптических модулей,КОБ & КОКОставайтесь основополагающими технологиями, а не временными решениями.
Часто задаваемые вопросы: Упаковка КОБ и КОК
В1: Всегда ли КОБ лучше подходит для высокоскоростных оптических модулей?
Не всегда. ХотяКОБобеспечивает превосходную целостность сигнала.КОКВ зависимости от масштабов производства и зрелости конструкции, это может быть более подходящим вариантом.
Вопрос 2: Ограничивает ли КОК скорость передачи данных?
Нет. При правильной конструкции носителя,КОКОбеспечивает полную поддержку оптических модулей 400G и 800G.
Вопрос 3: Совместимы ли КОБ и КОК с массовым производством?
Да. Оба варианта.КОБ & КОКуже используются в серийном производстве.ЭЗОПТИКА.
Вопрос 4: Какая технология более экономически эффективна?
Стоимость зависит от выхода продукции, объема и стадии жизненного цикла.КОБ & КОККаждый из них предлагает преимущества в различных сценариях.
В5: Предоставляет ли компания ЭЗОПТИКА оптические модули на основе КОБ и КОК?
Да.ЭЗОПТИКАподдерживает решения на основе оптических модулей, основанные на обоих подходах.КОБ & КОКРазработано с учетом требований заказчика.
